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智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家回流焊的焊接原理:
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時,PCB和元器件得到充分的預(yù)熱,以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時,溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài),液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進(jìn)入冷卻區(qū),使焊點凝固。此時完成了回流焊。
回流焊工藝過程中,可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏涂到印制板上,可以使用手工、半自動或自動的絲網(wǎng)印刷機,如同油印一樣將焊膏印到印制板上。然后用手動或smt貼片機把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加熱爐或熱吹風(fēng)的方法將焊膏加熱到回流。,這一過程包括:預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。





選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗,真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計,減少對工程師經(jīng)驗的依賴,更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。
波峰焊連焊的解決方法
1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少(更換其它的助焊劑或增加噴量)
2、預(yù)熱、錫爐的溫度設(shè)置不當(dāng)(調(diào)高點溫度)
3、運輸?shù)乃俣冗^快(調(diào)節(jié)速度102m/MIN試試看)

焊接模塊
焊接模塊通常由錫缸、機械/電磁泵、焊接噴嘴、氮氣保護(hù)裝置和傳動裝置等構(gòu)成。由于機械/電磁泵的作用,錫缸中的焊料會從立的焊接噴嘴中不斷涌出,形成個穩(wěn)定的動態(tài)錫波;氮氣保護(hù)裝置可以有效防止由于錫渣產(chǎn)生而堵塞焊接噴嘴;而傳動裝置則保證了錫缸或線路板的移動以實現(xiàn)逐點焊接。
1.氮氣的使用。氮氣的使用可以將鉛焊料的可焊性提高4倍,這對提高鉛焊接的質(zhì)量是非常關(guān)鍵的。有幫助。